
7月6日,A股芯片板块高开,受江波龙业绩大幅预增、及英特尔CPU涨价提振,存储、CPU领涨,科创芯片ETF汇添富(588750)开盘涨近2%,现涨1.58%。

截至发稿,科创芯片指数成份股中,CPU、存储领涨,海光信息涨超8%,佰维存储涨超3%,澜起科技涨超2%,寒武纪、中芯国际涨超1%,中微公司、芯原股份飘红。

根据报道,英特尔于7月4日正式上调多款CPU售价,桌面Core Ultra 200S Plus系列涨价30-50美元,服务器端Xeon 6980P单颗上调1495美元至13955美元。本轮调价覆盖热销紧缺SKU,核心驱动为AI算力需求高增导致供需缺口,行业进入量价齐升周期,算力硬件细分龙头业绩弹性有望持续释放。
步入7月,A股市场以及全球资本市场均步入财报季。本周,投资者将需要密切关注有关美联储未来利率走势的线索,以及即将开启的重要财报季的初步信号,以判断本轮芯片涨势的韧性。
过去几个月,科技股,尤其是半导体板块,一直是推动市场上涨的主要动力。但近期,科技板块波动显著加剧,市场关于AI是否可持续的担忧加大。
而行情是否可持续关键在于基本面韧性和资金偏好:
回归到芯片产业本身来看,可以发现其基本面韧性依旧!“龙头财报提振市场信心+国产芯片技术加速突破+AI基建如火如荼+芯片涨价潮延续”等多重催化共振。
从资金偏好来看,资金对于芯片产业链依旧高度青睐,科创芯片ETF汇添富(588750)备受资金关注,上周五获资金净申购超5.6亿元!

【催化一:存储龙头财报亮眼,有望提振芯片产业链投资情绪】
上周,A股存储龙头江波龙公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元,同比增长62204%-74394%。根据公司此前披露的财报显示,公司Q1净利润为38.62亿,据此计算,公司Q2净利润预计53.38亿-71.38亿,Q2净利润预计环比变动38%-84%。
作为A股芯片板块的第一份财报预告,它无疑是亮眼的。这一数据验证了存储涨价已从价格端有效传导至模组公司的利润表,市场观点迅速从博弈涨价转向确认业绩兑现;同时也为市场对于整个芯片产业链的业绩信心提升,有进一步催化芯片板块投资情绪。
光大证券指出,今年行情或由盈利主导。从总量维度看,PPI修复仍是当前市场核心主线,PPI同比回升正逐步重塑上市公司盈利结构。与此同时,经济数据呈现显著的“内弱外强”分化特征。从全年盈利修复节奏看,中报季仍是当前市场确定性较高的盈利验证窗口。盈利有望成为今年支撑市场的核心因素。(来源于光大证券202660702《科技的“接力棒”将传给谁?——2026年7月策略观点》)
银河证券展望,7 月 A 股正式迈入中报业绩披露窗口,叠加 7 月 下旬美股科技巨头财报集中披露,市场迎来业绩预期下的“明牌”时刻。当前 国内经济呈现“K 型”分化格局:AI 算力、涨价周期、高端制造出海组成 “K 型”上沿,利润高增确定性充足。
AI 算力驱动产业升级的中长期红利逻辑并未破坏,市场资金持续向具备真实业绩兑现能力、景气确定性更强的细分标的集中。

(来源于银河证券20260704《中报业绩预期下的“K”型“明牌”时刻》)
【催化二:“韬定律”V2版本发布,国产芯片技术加速突破】
7月3日,科技龙头半导体负责人何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(即“韬定律”)V2版本。
相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
具体来看:韬定律V2以统一时延τ为唯一优化指标,补齐了国产芯片的量产实测与十年路线图,将性能迭代从“几何缩微”切换为“时间缩微”,为国产芯片提供了可复用、可扩展的工程范式;短期最直接拉动先进封装、晶圆等需求,中期驱动成熟制程代工价值重估,长期把竞争维度重塑为“系统效率”,国产芯片有望弯道超车!
【催化三:AI海量算力需求再验证,AI基建如火如荼】
据报道,人工智能公司Anthropic计划在澳大利亚采购至少1.4GW数据中心算力,对应建设成本约150亿美元(约216亿澳元),远高于市场此前预期,再度验证了AI海量算力需求!此外,备受争议的META向三星下单了逼近50万亿韩元(约合人民币2215亿元)的ASIC设计与生产订单,强化算力长期紧缺的判断,弱化“算力过剩”的市场叙事。
为满足AI浪潮带来的旺盛需求,芯片厂商加速扩充,宣布了扩充制造能力的计划,以期提升供货能力和收益水平:
当地时间7月4日,美光科技正式启动其位于日本西部的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的存储芯片。上周早些时候,SK海力士宣布,计划投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。
经信通院测算,2023 年全球计算设备算力总规模为 1397EFlops,增速达 54%,预计未来五年全球算力规模仍将以超过 50%的速度增长,至 2030 年全球算力将超过16ZFlops,其中智能算力占比将超过 90%。
AI 技术的落地高度依赖大模型训练与推理所产生的海量算力需求,引爆了以 GPU 为核心的算力硬件板块,资本开支大幅增加!存储则先成为瓶颈。在处理长上下文或高并发请求时,用于存储中间计算结果的显存会急剧膨胀,导致昂贵的 GPU 资源因内存不足而无法满载运行,造成显著的资源浪费与单位成本上升。(来源于东吴证券20260218《端侧 AI 崛起:场景化硬件重构人机交互,引爆产业链新机遇》)
【催化四:存储芯片依旧“涨”声不停,芯片涨价潮延续】
据业内消息,近期又有消息称三星电子拟将今年第三季度DRAM(动态随机存取存储器)的平均售价,环比上一季度提高20%。
自2024年底以来,在AI算力需求拉动下,DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道,DDR4(8Gb)2024年底到2026年6月涨幅超17倍,DDR5(16Gb)2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。
兴业证券指出,半导体涨价效应正沿产业链全面传导。从供给端来看,2026年以来,受外部影响,高纯钨、稀有金属等材料供给端出现结构性缺口,部分原材料成本大幅抬升,直接推高晶圆制造、封装测试等生产成本。根据TechSugar等数据显示,六氟化钨、磷化铟等年内价格已累计上涨超180%。从需求端来看,AI算力爆发带动AI芯片与HBM等出货持续放量,先进存储、高端功率器件等产能需求激增。这导致晶圆厂将资源向高端产线倾斜,严重挤压了传统成熟制程的产能空间,造成产业链整体供给全线收紧。在上游成本抬升与中游产能失衡的共同作用下,涨价压力正从上游材料端加速向晶圆制造、封测等环节传导,半导体涨价范围持续扩大。(来源于兴业证券20260622《半导体涨价效应正沿产业链全面传导——海外科技2026年6月报》)
AI基建迎超级周期,存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期,科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数CPU/GPU+存储+先进制造含量高达82%!高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。
更聚焦到设计层面,科创芯片设计ETF汇添富(589120)聚焦产业链高价值量环节,算力+存储含量高达74%,有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的芯片产业链历史性发展机遇,20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期!
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